“折叠屏”时代，你准备好了吗？
二月的最后一周，随着三星、华为相继披露即将问世的“5G可折叠屏”信息，手机界终于迎来了5G时代，同时宣告跨入了折叠屏时代。与此同时，苹果、小米、OPPO、vivo、TCL等多家手机制造商们亦纷纷在折叠屏战略上暗自较量，以期赢在“新时代”的起跑线上。
从旧时一部沉重的“大哥大”，到后来的“掌中宝”，再到全屏触屏、无边框智能手机，手机早已成为现代人必不可少的随身“工具”。通过一块小小的屏幕，连接着全世界每一个角落。
现在，内折叠、外折叠、双折叠屏的手机大军们正向我们走来，咦，他们都用了哪些厉害的技术？快来第十四届慕尼黑上海光博会上看“黑科技”，除了智能手机外，还有不少为3C电子配套的光电技术解决方案。
如果您也正在寻找“黑科技”，在3月20-22日，第十四届慕尼黑上海光博会上，为3C电子上下游准备的一站式之旅已经整装待发，一起进入这个未来“光”世界吧！
”图片来源：拍信网
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优秀案例推荐
“未来显示屏”背后的激光器技术
展商：相干
“柔性”是显示屏未来的发展方向。准分子激光器以其极高的脉冲能量和均匀的线性光束，成为柔性AMOLED面板量产中实现快速激光剥离的完美工具。在进行激光剥离工艺前，面板已经经历了多道加工工序，其中包括激光退火（ELA）。此时面板已经成为高价值的半成品，因此，激光剥离的良率以及效率成为降低面板成本的关键因素。
相干公司的UVblade系列产品是专为满足工业化生产而设计和优化的。其光束线长可以满足不同尺寸的各类面板。UVblade系列产品可以提供完美的平顶光斑，因此脉冲和脉冲之间的重叠度很小，从而具有很高的生产效率。准分子激光器最大的优点在于直接输出的紫外光具有极高的脉冲能量和能量稳定性。
光编码器提供先进的电子和信号处理工艺
展商：Celera Motion
Celera Motion是Novanta公司旗下的一个运动控制企业，而Novanta是一家领先的核心技术解决方案全球供应商。Optira™系列光编码器结合MicroE拥有专利的PurePrecision™技术与最先进的电子和信号处理工艺，Optira以令人难以置信的小型轻量级封装提供前所未有的性能，提供高达5纳米的分辨率，所有AGC、插补和信号处理都在传感器头中进行。
全自动玻璃倒角激光加工设备AGC20
展商：仕泽智能
在消费电子领域常常伴随着产品生产周期短、短期内需求数量巨大的问题，因此在手机等行业，全自动生产组装检测成为了标准状态。手机零部件形态小巧，有的零部件不仅本身小而且还涂有特殊材料的引线，是一个形状结构复杂的金属件。这为组装检测过程带来了挑战——不仅需要大量的人工，同时人工过程中还会令零件发生损耗，整个工序的效率低下。
现在，采用Asyril 全自动柔性上料系统给柔性件分拣克服了传统振动盘无法分拣上料以及磨损问题；实际生产效率是人工的10倍以上，同时盘面选择了特殊材料和引线，产品不会造成磨损。其他如半导体、PCB等精密零部件及精密电子元件生产封装工序完成在分拣包装这个工序，该系统也是很理想的选择。
Asyril全自动柔性上料系统将在本届展会上首次展出，是一款高度灵活、可预定位零件的自动化柔性上料系统。
Manta机器视觉数码相机为PCB理想检测
展商：Allied Vision
过去五十年，台湾地区的PCB产业以其供应链完整集中、品质优良及两岸布局完备为优势，近年来，得益于高端手机的推陈出新，2017年整体PCB产业链的两岸产值已突破300亿美金，创历史新高。这一产业迅猛发展的背后，自动光学检测（AOI）设备是关键。AOI设备可部署于生产线的中站，在不影响产能的前提下检查半成品，因此成为PCB制造过程中比重较高的必要投资，约占总投资额的15%。
而在AOI 设备的检测流程中，容易因过于敏感而出现过筛现象，导致不得不采取人工进行第二次筛选，将实际合格的PCB 再度送回产线。而现在，Manta系列工业相机的分辨率为(656 x 492) 30万像素，其80 fps的速度可以满足正常需求，一般经过15分钟时间就可建立对应神经网络模型。在实际的生产线上，每秒钟可实时处理所采集的80张图像，可为PCB检测精确度和稳定性倍添助力。根据应用的不同，几乎所有的Allied Vision系列相机均可做为PCB系统检测的理想选择。
半导体行业红外显微缺陷检测
展商：西努光学
西努光学专注于将最新产品整合应用于检测分析应用，并聚焦半导体、晶圆制造和PCB装配等领域，可带来非同一般的红外检测效果。
电子设备在当今现代科技中已非常普遍，由此为半导体、集成电路的发展带来了推动。而硅晶圆作为集成电路中的关键部分，在整个制造过程中可能产生裂纹，如果裂纹未被检测到，那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中产生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独IC时产生。因此，若要降低制造成本，在下一步的加工前，检查原材料基材的杂质，裂纹以及在加工过程中检测缺陷非常重要。
由于硅传感器的上限约为1100nm，砷化铟镓（InGaAs）传感器是在近红外中使用的主要传感器，可覆盖典型的近红外频带。大量使用可见光难以或无法实施的应用可通过近红外成像完成。当使用近红外成像时，水蒸气、雾和硅等特定材料均为透明，因此红外显微检测被应用于半导体行业的各个方面。
奥林巴斯BX/MX系列红外显微镜配置IR专用物镜可用于透过硅材料成像，进行半导体检查和测量。配备的5X到100X红外（IR）物镜，提供了从可见光波长到近红外的像差校正。对于高放大倍率的物镜，配备了LCPLN-IR系列带校正环的物镜，校正由样品厚度导致的像差，使用一个物镜即可获取清晰的图像。
图片来源：拍信网
光谱共焦传感器解决瑕疵检测
展商：司逖测量技术（上海）有限公司
微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。但通常微电子元件或集成电路的检测令人头疼，如：印刷线路板的翘曲、微电子焊线槽、红外线传感器黄金接触垫。现在，光谱共焦传感器结合线阵相机，形成了MC2视觉检测系统，完美地解决了传统机器视觉在表面瑕疵检测的困难。这样一来，几乎可以测量所有材料的物体，如金属、玻璃、陶瓷、塑料、织物等，而且对于被测物体表面的光洁度也没有任何特殊的要求，不论是漫反射表面，或是高光面，乃至镜面或者透明物体表面。
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